ИДЕНТИФИКАЦИЯ ЭЛЕМЕНТНОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ КИБЕРФИЗИЧЕСКИХ СИСТЕМ

Леонид Н. Кессаринский, Алексей С. Артамонов, Фарид Ф. Тайибов, Кирилл А. Коваль, Анна С. Каменева, Дмитрий В. Бойченко, Грайр А. Овсепян

Аннотация


Одним из основных направлений обеспечения безопасности киберфизических систем является создание и внедрение технологий, гарантировано устойчивых к различным видам внешних воздействий. Ключевым аспектом создания таких устойчивых технических устройств является применение в разработках стойкой к внешним воздействующим факторам (ВВФ) элементной компонентной базы (ЭКБ). Актуальность данной проблемы определяется, в частности, ростом доли контрафактной продукции в электронике как международного тренда, определяющего необходимость идентифицировать изделия, предназначенные для ответственных применений. Помимо выявления контрафакта, идентификация изделий элементной компонентной базы необходима для достоверной и информативной оценки стойкости к внешним воздействующим факторам. Одной из основных задач методики оценки стойкости - установить эффективный баланс между достоверностью результатов тестирования и трудоемкостью процедуры. Трудности оптимизации заключены в основном в количестве разрушенных образцов, необходимом объеме собираемой информации, обеспечении выявления контрафакта. В работе представлена эффективная процедура идентификации, совмещающая «разрушающие» и «неразрушающие» виды проверок, выявление контрафакта, неоднородности выборки, подозрительных изделий. Усовершенствована процедура идентификации образцов выборок для проведения испытаний. Приведены примеры экспериментально выявленных случаев контрафакта. Показана необходимость идентификации для обеспечения достоверности и информативности результатов испытаний. Также приведены дополнительные преимущества от получаемой в ходе процедуры информации при оптимальной реализации.

Ключевые слова


безопасность, идентификация, киберфизические системы, контрафакт, элементная компонентная база.

Полный текст:

PDF

Литература


1. Касперский, Е. В. В ЗАЛОЖНИКАХ У АВТОМАТИКИ: КАК ЗАЩИТИТЬ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ ОТ КИБЕРАТАК. Безопасность информационных технологий, [S.l.], v. 23, n. 3, p. 7-10, oct. 2016. ISSN 2074-7136. Доступно на: . Дата доступа: 11 july 2018.

2. Астье, Жан Ив; Жуков, Игорь Юрьевич; Мурашов, Олег Николаевич. СИСТЕМЫ УПРАВЛЕНИЯ «УМНЫЙ ДОМ» И ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ. Безопасность информационных технологий, [S.l.], v. 24, n. 3, p. 18-29, july 2017. ISSN 2074-7136. Доступно на: . Дата доступа: 11 july 2018. doi:http://dx.doi.org/10.26583/bit.2017.3.02.

3. Егоров, Борис Михайлович et al. Основные направления обеспечения непрерывности функционирования информационно-телекоммуникационных систем высокой доступности. Безопасность информационных технологий, [S.l.], v. 21, n. 4, dec. 2014. ISSN 2074-7136. Доступно на: . Дата доступа: 11 july 2018

4. Koushanfar, F., Fazzari, S., McCants, C., Bryson, W., Sale, M., Song, P., & Potkonjak, M. (2012). Can EDA combat the rise of electronic counterfeiting? Paper presented at the Proceedings - Design Automation Conference, 133-138. doi:10.1145/2228360.2228386 Retrieved from www.scopus.com

5. Alkabani, Y., Koushanfar, F., Kiyavash, N., & Potkonjak, M. (2008). Trusted integrated circuits: A nondestructive hidden characteristics extraction approach doi:10.1007/978-3-540-88961-8-8 Retrieved from www.scopus.com

6. Gassend, B., Lim, D., Clarke, D., Van Dijk, M., & Devadas, S. (2004). Identification and authentication of integrated circuits. Concurrency Computation Practice and Experience, 16(11), 1077-1098. doi:10.1002/cpe.805

7. Никифоров А. Ю. Развитие базовой технологии прогнозирования, оценки и контроля радиационной стойкости изделий микроэлектроники/Никифоров А. Ю., Скоробогатов П. К., Стриханов М. Н., Телец В. А., Чумаков А. И.//Известия высших учебных заведений. Электроника, 2012. -№ 5 (97). -С. 18-23.

8. Pope, S. (2008). Trusted integrated circuit strategy. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 31(1), 230-234. doi:10.1109/TCAPT.2008.918319

9. Ожегин Ю.А., Никифоров А. Ю, Телец В. А., Уваркин Д. С., Пыхтина А. С. Направления развития системы управления качеством радиационных испытаний электронной компонентной базы. Спецтехника и связь. 2011. № 4-5. С. 59-62.

10. Никифоров А. Ю., Телец В. А. Радиационная стойкость электронной компонентной базы систем специальной техники и связи//Спецтехника и связь, выпуск № 4-5, 2011.

11. Lofstrom, K., Daasch, W. R., & Taylor, D. (2000). IC identification circuit using device mismatch. Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference, , 372-373. doi:10.1109/ISSCC.2000.839821

12. Zhang, X., Tuzzio, N., & Tehranipoor, M. (2012). Identification of recovered ICs using fingerprints from a light-weight on-chip sensor. Paper presented at the Proceedings - Design Automation Conference, 703-708. doi:10.1145/2228360.2228486 Retrieved from www.scopus.com

13. Ma, C., Zhang, S. -., & Chen, Z. (2016). Identification on counterfeit plastic encapsulated microcircuits. Paper presented at the Conference Proceedings of the 4th International Symposium on Project Management, ISPM 2016, 451-456. Retrieved from www.scopus.com

14. Wang, Y. L., Kuang, X., Huang, C., & Li, S. P. (2013). Case studied of failure threat caused by counterfeit plastic encapsulated microcircuits. Paper presented at the Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA, 574-577. doi:10.1109/IPFA.2013.6599226 Retrieved from www.scopus.com

15. Chang, H., & Sapatnekar, S. S. (2005). Full-chip analysis of leakage power under process variations, including spatial correlations. Paper presented at the Proceedings - Design Automation Conference, 523-528. Retrieved from www.scopus.com

16. Meshel, D. C., Harper, T., & Stradley, J. (2007). Preventing counterfeit parts and materials from the development of US national security space systems. Paper presented at the A Collection of Technical Papers - AIAA Space 2007 Conference, 3 2262-2274. Retrieved from www.scopus.com

17. Никифоров А.Ю., Скоробогатов П.К., Телец В.А. Идентификация изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов по радиационному отклику//Электроника, микро-и наноэлектроника. 2006. С. 140-144.

18. Давыдов Г.Г., Ожегин Ю. А., Телец В. А. Методика оперативной радиационной идентификации подлинности и соответствия заявленному типу изделий микроэлектроники//Стойкость. 2014. C. 15-17.

19. Bobrovsky D.V., Pechenkin A. A., Novikov A.A., Chumakov A. I., Ryasnoy N.V., and Churilin Y.V., “Flip-chip ICs SEE testing technique,” in Proc. 30th Int. Conf. on Microelectronics, MIEL 2017; Nis, Serbia, October 2017, pp. 309-311.

20. Demidova A.V., Pechenkin A. A., Borisov A. Y., Kessarinskiy L. N., Yanenko A. V., Boychenko D.V., and Nikiforov A.Y., “Different chips at identical marking on the example of OP1177,” in Proc. 14 th European Conf. on Radiation and its Effects on Components and Systems, RADECS-2015, Moscow; Russian Federation; Sept. 14 -18, 2015, article number 7365600.

21. Grebenkina A. V., Kessarinskiy L. N., and Boychenko D.V., “Analysis of radiation behavior of characteristics of precision rf passive components”, in Proc. 24th Int. Crimean Conf. Microwave and Telecommunication Technology, CriMiCo 2014, Sevastopol, Crimea, Ukraine, Sept. 07 - 13, 2014, pp. 872-873.




DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2018.3.07

Ссылки

  • На текущий момент ссылки отсутствуют.


Лицензия Creative Commons
Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.