ИССЛЕДОВАНИЕ НАДЕЖНОСТИ АЛЮМИНИЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДОВЕРЕННЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ ПРИ ПОВЫШЕННЫХ ТЕМПЕРАТУРАХ
Аннотация
Ключевые слова
Полный текст:
PDFЛитература
1. Волков А.Н. Роль ускоренных испытаний в определении надежности интегральных схем. Молодой ученый. 2012,
№ 10(45), с. 41–52. URL: https://moluch.ru/archive/45/5556/ (дата обращения: 25.08.2023).
2. Сенько С.Ф., Белоус А.И., Плебанович В.И. Способ изготовления системы металлизации кремниевых полупроводниковых приборов. Патент RU 2333568 C1 МПК H01L21/28, опубл. 10.09.2008, БИ №25.
URL: https://patenton.ru/patent/RU2333568C1?ysclid=li03s3ibab182258635 (дата обращения: 14.08.2013).
3. Курс Мария Г. Метод расчета интегрального коэффициента коррозионного разрушения листов из деформируемых алюминиевых сплавов при натурно-ускоренных испытаниях. автореферат диссертации. ВНИИАМ. 2016. URL: https://viewer.rsl.ru/ru/rsl01006653311?page=1&rotate=0&theme=white (дата обращения: 12.08.2023). – EDN ZQCQXH.
4. Черкесова Н.В., Мустафаев Г.А., Мустафаев А.Г. Формирование контакта AL/TINXO/TISI2 с низким сопротивлением для металлизации. МИКРО- И НАНОТЕХНОЛОГИИ В ЭЛЕКТРОНИКЕ. Материалы XII Международной научно-технической конференции. Издательство: Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова (Нальчик). 2021, c. 276–280. – EDN FIKMGR.
5. Снитковский Ю.П. Влияние состава легирующих элементов на физико-механические свойства алюминия. Вестник Югорского государственного университета. 2022, № 4(67), с. 68–76.
DOI: http://dx.doi.org/10.18822/byusu20220468-76. – EDN ZPVWYP.
6. Дедкова А.А., Флоринский И.В., Гусев Е.Э., Дюжев Н.А., Фомичев М.Ю., Штерн М.Ю. Методика анализа объемных дефектов по цифровой модели рельефа поверхности. Дефектоскопия. 2021, № 11,
с. 41–48. DOI: http://dx.doi.org/10.31857/S0130308221110051. – EDN MCWPIN.
7. Адамов Ю.Ф., Шишина Л.Ю. Проектирование систем на кристалле : учеб. пособие ; М-во образования и науки Рос. Федерации, Моск. гос. ин-т электрон. техники (техн. ун-т). М.: МИЭТ, 2005.
URL: https://search.rsl.ru/ru/record/01002766983?ysclid=llupkes0p0804070560 (дата обращения: 12.08.2023).
8. Фридляндер И.Н. Алюминиевые сплавы. Металловедение алюминия и его сплавов: справочное руководство. М.: Металлургия, 1971. – 352 с. URL: https://libcats.org/book/474434?ysclid=llumb6xi39634861019 (дата обращения: 12.08.2023).
9. Смолин В.К. Особенности применения алюминиевой металлизации в интегральных схемах. Технология интегральных схем. Микроэлектроника. 2004, т. 33, № 1, с. 10–16.
URL: https://naukarus.com/osobennosti-primeneniya-alyuminievoi-metallizatsii-v-integralnyh-shemah (дата обращения: 12.08.2023).
10. Черных А.Г., Павлюковец С.А., Смирнов А.Г., Ригольд С.В. Структурные и электрофизические свойства бинарных и тройных сплавов алюминия для металлизации микродисплеев типа led-on-silicon. Доклады БГУИР. 2008, № 5(35). URL: https://cyberleninka.ru/article/n/strukturnye-i-elektrofizicheskie-svoystva-binarnyh-i-troynyh-splavov-alyuminiya-dlya-metallizatsii-mikrodispleev-tipa-led-on-silicon?ysclid=llumembb38935010390 (дата обращения: 12.08.2023).
11. Скворцов А.А., Рыбин В.В., Зуев С.М. Особенности электростимулированного разрушения алюминиевой металлизации при наличии диэлектрических ступенек на поверхности кремния. Письма в ЖТФ. 2010, т. 36, № 6, с. 73–79. – EDN PKITWY.
DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2023.3.08
Ссылки
- На текущий момент ссылки отсутствуют.
Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.