СИСТЕМА ОБЕСПЕЧЕНИЯ КАЧЕСТВА ДОВЕРЕННОГО МИКРОЭЛЕКТРОННОГО ПРОИЗВОДСТВА

Юлия М. Московская, Андрей Н. Денисов, Александр Ю. Никифоров

Аннотация


Доверенность как свойство изделий микроэлектроники в основном «закладывается» на стадии его разработки и обеспечивается гарантиями качества и надёжности, квалификацией и опытом разработчика, рациональным выбором ключевых технических решений, реализующих заданные функциональные и эксплуатационные характеристики, а также парированием основных угроз его безопасности. Аналогично формирование доверенности изделий при их опытном и серийном производстве обеспечивается результатами эффективного взаимодействия и рационального сочетания двух систем: обеспечения качества и безопасности предприятия-изготовителя изделий (т.е. использования доверенных процессов) и контроля производственных партий и образцов готовых изделий. Это взаимодействие реализует взаимный «трансфер доверенности» между производственным процессами и готовой продукцией – возможность взаимно распространить доверенности (как свойства) процессов и готовой продукции. На стадии серийного производства необходимо прежде всего обеспечить стабильность функциональных и эксплуатационных характеристик, а также приемлемые технико-экономические показатели изделия при сохранении заложенных при его разработке уровней качества и безопасности. В статье представлены результаты анализа критичных стадий производства изделий микроэлектроники, типовых угроз, возникающих на этих стадиях, и методов их парирования. Представленный подход позволяет реализовать доверенное производство изделий микроэлектроники.


Ключевые слова


доверенность, качество, производственный процесс, риски, угроза, уязвимость, стадии производственного процесса.

Полный текст:

PDF

Литература


1. Покатаева Е., Петровская Е., Импортозамещение и обеспечение качества. Электроника. Наука. Технология. Бизнес. 2018, № 3(174), с 40–48. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.174.3.40.48. – EDN: YWJSDW.

2. Эннс В. Меры по развитию отечественной микроэлектроники в современных условиях. Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2022, № 6, с. 86–92.
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.217.6.86.92.

3. Бобрышев А.Д., Гудкова О.Е. Исследование причин медленного внедрения современных концепций организации производства в оборонно-промышленном комплексе. Инновации. 2020, с. 20–29.
URL: https://maginnov.ru/ru/zhurnal/arhiv/2020/innovacii-n-4-2020/issledovanie-prichin-medlennogo-vnedreniya-sovremennyh-koncepcij-organizacii-proizvodstva-v-oboronno-promyshlennom-komplekse?ysclid=lqdv0ibtke308578787 (дата обращения: 20.12.2023).

4. Федорец В.Н., Белов Е.Н., Балыбин С.В. Технологии защиты микросхем от обратного проектирования в контексте информационной безопасности: научно-популярное издание. Техносфера. Мир электроники, 2019. – 216 с. URL: https://www.elibrary.ru/item.asp?id=44143092 (дата обращения: 20.12.2023). – EDN: LJHRGC.

5. Гонтаренко Т.И., Ващенко Н.В. Оценка систем менеджмента как критерий выбора поставщиков. Известия ТулГУ. Технические науки. 2020, № 10. URL: https://cyberleninka.ru/article/n/otsenka-sistem-menedzhmenta-kak-kriteriy-vybora-postavschikov (дата обращения: 23.11.2023).

6. Мишура Л.Г., Васильева Ю.В. Оценка поставщика с учетом требований ГОСТ Р ИСО 9001. Экономика. Право. Инновации. 2020, № 2, с. 4–9. – EDN: ASYOOD.

7. Гавдан Григорий П. и др. Устойчивость технологических процессов в аспекте безопасности критической информационной инфраструктуры. Безопасность информационных технологий, [S.l.],
т. 30, № 2, с. 38–52, 2023.
DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2023.2.02. – EDN: UZXZIW.

8. Мосолов Александр С.; Краснов Андрей Е.; Урбан Николай А. О применении метода анализа уязвимостей технологического процесса производственного объекта для обеспечения информационной безопасности АСУ ТП с учётом взаимосвязи компонентов. Безопасность информационных технологий, [S.l.], т. 29, № 3, с. 38–52, 2022.
DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2022.3.03. – EDN: VDEBLC.

9. Исикава К. Японские методы управления качеством. Сокр. пер. с англ. Под ред. А.В. Гличева.
М.: Экономика, 1988. – 215 с. URL: https://pqm-online.com/assets/files/lib/books/ishikawa2.pdf (дата обращения: 23.11.2023).

10. Смирнов Дмитрий О. Функциональная безопасность и недоверенная электронная компонентная база. Безопасность информационных технологий, [S.l.], т. 29, № 2, с. 128–143, 2022.
DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2022.2.10. – EDN: ITCJXN.

11. Смирнов Д.О., Безродный Б.Ф., Беспалов А.В. Интегральные микросхемы. Проблема доверенности. Наноиндустрия. 2021, т. 14, № S7 (107), с. 340–342.
DOI: 10.22184/1993-8578.2021.14.7s.340.342. – EDN: XRMFCW.

12. Сивченко А.С. Оценка надежности суб-100-нм КМОП ИС с использованием ускоренных испытаний тестовых структур. Наноиндустрия. 2021, т. 14, № S7 (107), c. 192–195.
DOI: 1993-8578.2021.14.7s.192.194. – EDN: ATEEEW.

13. Катеринич И.И., Курин Ф.М., Попов В.Д. Метод радиационно-термической отбраковки и повышения надёжности МОП интегральных схем. Вопросы атомной науки и техники. Серия: Физика радиационного воздействия на радиоэлектронную аппаратуру. 1996, № 3–4, c. 127.
URL: http://vant.niipriborov.ru/vant.php (дата обращения: 23.11.2023).

14. Давыдов Г.Г., Яшанин И.Б., Скобелев А.В., Маслов В.В. Влияние режима имплантации бора на дозовую деградацию тока потребления КМОП КНС БИС. Вопросы атомной науки и техники. Серия: Физика радиационного воздействия на радиоэлектронную аппаратуру. 2009, № 4, c. 33–35.
URL: https://www.elibrary.ru/download/elibrary_12855522_17742288.pdf (дата обращения: 23.11.2023).

15. Московская Ю.М. Прогнозный контроль радиационной стойкости БИС с учетом стабильности производства. Тезисы докладов 20-й Всероссийской научно-технической конференции «Радиационная стойкость электронных систем» «Стойкость – 2017», 2017. – 287 с. URL: https://rusneb.ru/catalog/000200_000018_RU_NLR_BIBL_A_011660120/?ysclid=lqdvxl6wmj555498278 (дата обращения: 23.11.2023).

16. Можаев Роман К. и др. Обзор лазерных сканирующих методов исследований микроэлектронных полупроводниковых структур. Безопасность информационных технологий, [S.l.], т. 29, № 4, с. 105–125, 2022.
DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2022.4.09. – EDN: VOONPG.

17. Skorobogatov S. Side-channel attacks: new directions and horizons Design and Security of Cryptographic Algorithms and Devices (ECRYPT II) Albena, Bulgaria, 29 May – 3 June 2011.
URL: https://www.cl.cam.ac.uk/~sps32/ECRYPT2011_2.pdf (дата обращения: 11. 23.2023).

18. Xanthopoulos C. et al. IC laser trimming speed-up through wafer-level spatial correlation modeling. 2014 International Test Conference, Seattle, WA, USA. 2014, p. 1–7.
DOI: 10.1109/TEST.2014.7035329.




DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2024.1.01

Ссылки

  • На текущий момент ссылки отсутствуют.


Лицензия Creative Commons
Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.